Engineering of linear molecular nanostructures by a hydrogen-bond-mediated modular and flexible host-guest assembly

Xu Zhang, Ting Chen, Hui Juan Yan, Dong Wang, Qing Hua Fan, Li Jun Wan, Koushik Ghosh, Hai Bo Yang, Peter J. Stang

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源语言英语
页(从-至)5685-5692
页数8
期刊ACS Nano
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10
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出版状态已出版 - 10月 26 2010
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  • 一般材料科学
  • 一般工程
  • 一般物理与天文学

指纹

探究 'Engineering of linear molecular nanostructures by a hydrogen-bond-mediated modular and flexible host-guest assembly' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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