3D metal removal simulation to determine uncut chip thickness, contact length, and surface finish in grinding

Abdalslam Darafon, Andrew Warkentin, Robert Bauer

科研成果: 期刊稿件文章同行评审

43 引用 (Scopus)
源语言英语
页(从-至)1715-1724
页数10
期刊International Journal of Advanced Manufacturing Technology
66
9-12
DOI
出版状态已出版 - 6月 2013

!!!ASJC Scopus Subject Areas

  • 控制与系统工程
  • 软件
  • 机械工程
  • 计算机科学应用
  • 工业与制造工程

指纹

探究 '3D metal removal simulation to determine uncut chip thickness, contact length, and surface finish in grinding' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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